近年来通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场空前广阔，目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，大约持续5年以上，且呈现渐进式节奏，对于高频覆铜板的需求价值量将高达454亿元。高频高速覆铜板将成为优质赛道中的黄金赛道。
高斯贝尔在高频高速覆铜板领域深耕多年，近日宣布拟向大股东潍坊滨城投资开发有限公司募资2.45亿元至3.67亿元，用于建设年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地和补充流动资金。
本项目由公司全资子公司高斯贝尔数码科技（山东）有限公司实施，实施地点位于山东省潍坊市寒亭区嘉实科技城。项目计划通过租赁生产厂房，引进国内外先进生产设备，建设新生产线，扩大高频高速覆铜板的生产规模。此项目建设周期为2年，项目顺利实施并达产后，将会形成新增高频高速覆铜板产能 450 万平方米，新增粘结片产能 250 万平方米，能够有力推动公司经营业绩的提升。